반도체 스케일링 (1) 썸네일형 리스트형 하이브리드 본딩 기술 2023 : 반도체 스케일링과 패키징의 미래 하이브리드 본딩 기술이 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 어떤 혁신을 이끌고 있는지 알아보세요. AMD의 실제 적용 사례부터 Samsung, Intel, SK Hynix 등 대형 반도체 회사들의 준비 과정까지 상세히 살펴봅니다. 하이브리드 본딩 기술의 중요성 하이브리드 본딩 기술은 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 큰 혁신을 이끌고 있습니다. 이 본딩 기술은 칩의 속도를 높이고 데이터의 입력 및 출력을 증가시키는 데 중요한 역할을 합니다. 이를 통해 2023년 새로운 반도체 기술의 시대가 열리고 있습니다. 하이브리드 본딩 기술의 특징 하이브리드 본딩 기술은 기존의 와이어 본딩 기술과는 다르게, 칩 다이와 패키지 기판 사이에 전기를 전달하는 솔더 볼을 격자 형태로 배열하여 부착하는 방식을 사용합니다. 특히.. 이전 1 다음
