반도체 테스트 공정 (2) 썸네일형 리스트형 반도체 후공정 - 테스트 공정 : 전기적 파라미터와 공정 변수의 연동 이해 반도체 테스트 공정은 제품의 품질과 성능을 평가하는 핵심 과정입니다. 웨이퍼, 패키지, 모듈 테스트 등 다양한 단계에서 전기적 파라미터와 공정 변수의 연동을 통해 최적의 성능과 품질을 확보합니다. 이 과정은 반도체 산업의 성장과 발전에 기여하며, 현대 전자기기의 성능과 안정성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 목차 1. 반도체 테스트 공정의 중요성과 플로우(Flow) 1-1. 반도체 테스트 공정 흐름 1-2. 반도체 테스트의 목적 2. 반도체 테스트 종류 및 기능 2-1. 반도체 테스트 종류 2-2. 반도체 테스트 기능 측면 3. 전기적 파라미터와 공정 변수의 연동 3-1. 전기적 파라미터 중요성 3-2. 공정 변수와 전기적 파라미터 값 조정 1. 반도체 테스트 공정의 중요성과 플로우(Flow) 반도체.. 반도체 후공정의 모든 것 : 반도체 테스트 공정 - 웨이퍼 테스트(W/F Test), 패키지 테스트(PKG Test) 반도체 테스트 공정의 핵심인 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 통해 제품의 품질을 보장하고 불량률을 최소화합니다. 이 과정은 반도체의 전기적 특성을 검사하며, 설계 및 조립 과정에서 발생할 수 있는 문제를 사전에 찾아내고 수정하여 고객의 만족도를 향상하는 중요한 역할을 합니다. 목차 1. 웨이퍼 테스트: 반도체 테스트 공정의 첫 단계 1-1. EDS : 전기적 특성 검증 1-2. WBI, 핫/콜드(Hot/cold), 리페어(Repair) & 파이널 테스트 : 불량 칩 식별과 수선 2. 패키지 테스트: 반도체 테스트 공정의 마지막 단계 2-1. DC 테스트 : 설계 및 조립 공정 불량 선별 2-2. 번인 테스트(Bist)와 메인 & 파이널 테스트 : 극한 조건 테스트와 최종 제품 결정 3. 반도체 테스트 공.. 이전 1 다음
