백그라인딩 (1) 썸네일형 리스트형 반도체 Assembly 공정 (feat. 백그라인딩, 웨이퍼 다이싱, Die Attach, Bonding) 반도체 어셈블리(Assembly) 공정의 핵심 4단계인 백그라인딩, 웨이퍼 다이싱, Die Attach 및 Bonding 과정에 대한 내용을 알려드립니다. 주요 장비와 소재 공급업체 그리고 각 공정 플로우의 중요성과 기술적 세부사항을 전반적으로 알려드립니다. 특히, 반도체 후공정 분야의 취업을 준비하시는 분들께 유의미한 정보를 제공하고자 합니다. 목차 1. 백그라인딩 1-1. 백그라인딩 공정 1-2. CMP 장비 및 주요 업체 2. 웨이퍼 다이싱 2-1. 다이싱 주요 공정 2-2. 다이싱 주요 업체 3. Die Attach 및 Bonding 1. 백그라인딩이란? 반도체 제조 공정의 핵심 단계 중 하나인 백그라인딩은 웨이퍼의 후면을 얇게 가공하여 칩의 집적도를 높이는 중요한 과정입니다. 이 과정은 웨이퍼의.. 이전 1 다음
