슬러리 잔류 (1) 썸네일형 리스트형 02. CMP 공정 결함 원인 및 대응 전략 (feat. 반도체 8대 공정) CMP 공정 결함을 최소화할 수 있는 핵심 가이드를 설명해 드립니다. 스크래치 및 슬러리 잔류 문제부터 입자와의 침식 현상 그리고 결함 검출 기술의 최신 동향까지 효율적인 데이터 분석 방법론을 포함하여 최적화된 다운 포스 및 클리닝 CMP 프로세스를 알려드립니다. 목차 1. CMP 공정 결함의 종류와 원인 1-1. 스크래치 및 슬러리 잔류 문제 1-2. 입자 문제와 침식 현상 2. 결함 검출 방법과 장비의 중요성 2-1. 결함 검출 기술의 발전 2-2. 결함 관리를 위한 데이터 분석 3. CMP 공정의 결함 최소화 전략 3-1. 최적화된 다운 포스 압력과 패드 조건 3-2. 효과적인 CMP 클리닝 프로세스 1. CMP 공정 결함의 종류와 원인 1-1. 스크래치 및 슬러리 잔류 문제 CMP 공정 중 발생하.. 이전 1 다음
