에이직랜드 차세대 패키지 (1) 썸네일형 리스트형 에이직랜드의 2023년 차세대 패키지 - RDL 인터포저, 실리콘 브릿지, 히트 스프레더 // 첨단 반도체 패키징 기술(2/3) 에이직랜드는 TSMC의 CoWoS 기술 개선을 위한 차세대 패키징(RDL 인터포저, 실리콘 브릿지, 히트 스프레더 등)을 개발 중이며, 성능과 파워의 향상을 목표로 하고 있습니다. RDL 인터포저와 실리콘 브릿지, 히트 스프레더의 결합으로 비용 절감 및 발열 감소를 추구합니다. 국내 유일의 TSMC 디자인하우스로서, 글로벌 시장 진출을 계획 중입니다. 목차 2. 에이직랜드의 차세대 패키지 2-1. CoWoS와의 차이점 2-1-1. CoWoS 기술의 핵심과 차별점 2-1-2. CoWoS의 다양한 유형 2-2. 성능과 파워 개선 2-2-1. 패키징 기술의 진화와 차세대 패키징 개발 2-2-2. CoWoS 기술의 특징과 응용 2-2-3. 에이직랜드의 차세대 패키징 기술 2. 에이직랜드의 차세대 패키지 에이직랜.. 이전 1 다음
