패키징 기술의 역사와 발전 : 전통적인 핀 스루 홀부터 SMT, QFP, PGA, BGA, Flip Chip까지
이 글은 패키징 기술에 대한 이해와 역사를 다루고 있습니다. 전통적인 패키징 기술인 핀 스루 홀과 SMT(Surface Mount Technology)을 비교하며, QFP, PGA, BGA, Flip Chip 등의 다양한 패키징 기술에 대해 설명합니다. 또한, TBGA와 SBGA와 같은 중요한 변형 기술에 대해서도 다루고 있습니다. 이 글은 칩 패키징 기술의 발전 과정과 각 기술의 장단점을 제시하여 전반적인 패키징 기술의 이해를 돕고 있습니다. 패키징(Packaging)의 이해 패키징의 역사 전통적 패키징은 칩의 보호와 연결을 위해 개발된 기술로, 핀 스루 홀 기술이 주로 사용되었습니다. 이 기술은 핀이 PCB의 구멍을 통해 삽입되거나 솔더링 되는 방식으로, DIP(Dual Inline Packaging..
