반도체 8대 공정 // 패키징(PKG) 공정 - PKG 주요 공정 및 기능, 3D PKG, FOWLP, SIP, CoWoS, 2.5D PKG
반도체 8대 공정 중 패키징(PKG) 공정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 보장하는 중요한 단계입니다. 이 글에서는 Back Grinding부터 Solder Ball Mount까지의 주요 공정과 패키징의 기능 및 필요성에 대해 상세히 알아보겠습니다. 또한, 3D 패키징 기술부터, FOWLP, SiP, CoWoS, 2.5D 패키징 기술까지 반도체 패키징과 관련한 기술 및 동향에 대해 설명합니다. 목차 1. 반도체 패키징 공정 개요 1-1. 패키징 공정의 중요성 2. 반도체 패키징 주요 공정 2-1. Back Grinding 공정 2-2. Sawing(Dicing) 공정 2-3. Die Attaching 공정 2-4. Wire Bonding 공정 2-5. Molding 공정 2-6. Marking 공정 2-7..
