MR-MUF (1) 썸네일형 리스트형 HBM 열 개선 및 Joint 열 저항 최적화 (feat. TCB-NCF, MR-MUF, 12스택 등) HBM은 고성능 컴퓨팅 분야에서 중요한 역할을 하는 메모리 기술입니다. HBM의 성능과 용량의 지속적인 증가로 인해, 그에 따른 열적 도전이 계속해서 증가하고 있습니다. 이러한 도전을 극복하기 위해, HBM의 열 성능 최적화, Joint Thermal Resistance의 개선, 그리고 12 Stacks 이상의 HBM 확장 전략과 같은 다양한 연구와 기술 개발이 필요합니다. 이러한 연구와 기술 개발은 HBM의 성능, 안정성, 그리고 수명을 향상시키는 데 중요한 역할을 할 것입니다. 목차 1. HBM의 열 개선의 중요성 1-1. 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급증하는 요구 1-2. HBM의 대역폭 및 용량 증가 예상 2. Joint Thermal Resistance 최적화 2-1. TCB-NCF와 MR-MUF의.. 이전 1 다음
