SC-1 (1) 썸네일형 리스트형 01. Cleaning 공정 2024년 최신 Ver (feat. 물리적, 화학적, RCA 등) 반도체 제조의 핵심 중 하나인 Cleaning 공정에 대해 설명드립니다. 물리적 클리닝과 화학적 클리닝 등 다양한 방법을 통해 웨이퍼 표면의 오염물질을 제거하며, 후속 공정의 효율과 최종 제품의 품질을 향상하는 세정 공정을 알아보세요. Cleaning 공정과 주요 오염원부터 RCA Cleaning까지 보다 상세한 설명으로 알려드립니다. 목차 1. Cleaning 개요 1-1. Cleaning 공정과 주요 오염원 1-2. Cleaning 공정 2. Cleaning 공정 기술 2-1. Wafer Cleaning 2-2. Wet Cleaning: 화학적 방법 2-3. Wet Cleaning: 물리적 방법 3. RCA Cleaning 3-1. SC-1 3-2. SPM 3-3. DHF 3-4. BOE 및 O3 1.. 이전 1 다음
