TSV기술 (1) 썸네일형 리스트형 3D IC 설계 - TSV // IC 설계의 주요 문제점 & 향후 기술 전망 TSV를 활용한 3D IC 설계는 반도체 업계의 새로운 트렌드로 부상하였습니다. 이 기술은 강력한 성능과 폼 팩터 장점을 제공하며 SoC 개발 비용을 절감할 수 있습니다. 본 글을 통해 3D IC 설계의 주요 문제점과 요구사항에 대해 깊이 있게 알아보겠습니다. 목차 1. TSV 기반 3D IC 설계의 부상 1-1. 3D IC의 주요 장점 1-2. SoC와의 비교 2. 3D IC 설계의 주요 문제점 2-1. 디자인 및 프로세스 관점의 버그 2-2. 대량생산 구조로의 전환과 관련된 문제 3. 3D IC의 미래 전망 3-1. 다양한 애플리케이션 영역의 영향 3-2. 융합 테크놀로지의 현재 상태와 전망 1. TSV 기반 3D IC 설계의 부상 TSV(Through-Silicon Via) 기반의 3D IC 설계는.. 이전 1 다음
