전체 글 (79) 썸네일형 리스트형 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN)이란? - 2nm급 반도체 공정 반도체 공정에서 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN)의 도입이 주목받고 있습니다. BSPDN은 전력 공급 효율을 높이고 신호 간섭을 줄이는 혁신적인 기술로, 2 나노급 공정에서 중요한 역할을 합니다. 이번 포스팅에서는 BSPDN의 개념, 구현 방식, 장점과 도전 과제를 보다 디테일하게 설명하며, 인텔과 TSMC의 기술적 접근 차이도 다룹니다. BSPDN이 반도체 산업에 미칠 영향을 살펴보세요. 목차후면 전력 공급 네트워크(BSPDN) : 2나노급 반도체 공정1. BSPDN의 개념과 필요성 1-1. 전력 공급의 효율성 문제 1-2. BSPDN의 기본 개념2. BSPDN의 구현 방식 2-1. 트랜지스터와 금속층의 배치 2-2. 파워 비아와 파워 레일 2-3. 구현성의 난도3. BSPDN의.. 애플의 M4 칩 기술 : 두 층 OLED와 AI 성능 강화로 새로운 iPad Pro 탄생 애플이 예상보다 일찍 M4 칩을 탑재한 새로운 iPad Pro를 공개하며 큰 주목을 받고 있습니다. 이번 포스팅에서는 M4 칩과 두 층의 OLED 디스플레이, 그리고 AI 성능 강화를 중심으로 애플의 전략적 변화와 기술적 진보를 살펴보겠습니다. 목차1. M4 칩 탑재 1-1. M4 칩의 주요 특징2. OLED 디스플레이 2-1. 텐덤 OLED 디스플레이의 주요 특징3. AI 성능 강화 3-1. AI 성능의 주요 특징4. 기술적 진보 4-1. M4 칩의 기술적 진보 4-2. 가격 및 옵션 1. M4 칩 탑재애플은 M4 칩을 조기 출시하여 새로운 iPad Pro 모델에 탑재했습니다. M4 칩은 3 나노 공정 기술을 적용하여 CPU와 GPU 성능이 크게 개선되었으며, 특히 AI 성능.. PVD 엔지니어가 알려주는 박막 코팅의 심층 탐구(3) - 스퍼터링(Sputtering) 공정의 이해와 반도체 응용 이번 포스팅은 스퍼터링 공정에 대한 이해와 반도체 응용을 알아보겠습니다. 지난 시간에 알아본 아크 이온 플레이팅 공정에 이어 스퍼터링 공정의 기본 메커니즘과 각각의 기법 그리고 마그네트론 스퍼터링의 원리와 각 응용 분야를 이해해 보며 반도체 제조와 같은 PVD 코팅 산업군의 핵심 기술 역량을 습득해 보겠습니다. 목차1. 스퍼터링(Sputtering) 공정이란?2. 스퍼터링 공정의 기본 원리 2-1. 주요 스퍼터링 기법 2-2. 마그네트론 스퍼터링의 원리와 응용3. 스퍼터링 공정의 중요 파라미터 3-1. 스퍼터링 공정의 응용 분야 3-2. 스퍼터링 공정의 장단점 3-3. 스퍼터링 타겟 물질의 중요성 1. 스퍼터링(Sputtering) 공정이란?스퍼터링(Sputtering)은 물.. PVD 엔지니어가 알려주는 박막 코팅의 심층 탐구(2) - 아크 이온 플레이팅(Arc Ion Plating)의 원리와 사례 이번 포스팅에서는 지난 시간에 이어, PVD 코팅 방식 중 하나인 아크 이온 플레이팅(Arc Ion Plating) 방식의 코팅 원리를 자세히 살펴보겠습니다. 또한, 이와 함께 PVD 코팅의 응용 사례와 실질적인 이점에 대해 알아보겠습니다. 이를 통해 반도체 및 금속 재료 산업에서 PVD 코팅이 왜 중요한 역할을 하는지에 대해 깊이 이해해 보는 시간을 가져보겠습니다. 목차1. 아크 이온 플레이팅(Arc Ion Plating) 원리 1-1. 아크 방전의 기초 1-2. 아크 이온 플레이팅의 과정 1-3. 아크 이온 플레이팅의 특징 및 장단점2. PVD 코팅의 응용 사례 2-1. 반도체 산업에서의 활용 2-2. 금속 절삭 공구에서의 적용 2-3. 기타 산업에서의 응용3. PVD 코팅의 .. PVD 엔지니어가 알려주는 박막 코팅의 심층 탐구(1) - 플라즈마 방전 / 코팅의 목적 및 원리 이번 포스팅에서는 코팅의 목적과 플라즈마 방전의 원리/종류 그리고 각 PVD 코팅 방식에 대한 코팅 원리를 세부적으로 살펴보겠습니다. 특히, 현 반도체 산업 및 초경/합금과 같은 METAL 재료 산업계에서 활용되는 PVD 코팅에 대해 심층적으로 다뤄보며, 스퍼터링과 아크 이온 플레이팅 및 증발법과 같은 증착 방식을 배워보겠습니다. 목차1. 코팅의 목적2. 플라즈마 방전의 원리 및 종류 2-1. 플라즈마란? 2-2. 플라즈마 방전이란? 2-3. 플라즈마 방전 원리 2-4. 플라즈마 방전의 종류3. PVD코팅의 종류 및 원리 3-1. PVD코팅의 종류 3-2. PVD코팅의 원리 1. 코팅의 목적코팅을 통해 하고자 하는 목적은 크게 두 가지 입니다. 모재 보호제품 수명 향상 참고로 여기.. 반도체 Assembly 공정 (feat. 백그라인딩, 웨이퍼 다이싱, Die Attach, Bonding) 반도체 어셈블리(Assembly) 공정의 핵심 4단계인 백그라인딩, 웨이퍼 다이싱, Die Attach 및 Bonding 과정에 대한 내용을 알려드립니다. 주요 장비와 소재 공급업체 그리고 각 공정 플로우의 중요성과 기술적 세부사항을 전반적으로 알려드립니다. 특히, 반도체 후공정 분야의 취업을 준비하시는 분들께 유의미한 정보를 제공하고자 합니다. 목차 1. 백그라인딩 1-1. 백그라인딩 공정 1-2. CMP 장비 및 주요 업체 2. 웨이퍼 다이싱 2-1. 다이싱 주요 공정 2-2. 다이싱 주요 업체 3. Die Attach 및 Bonding 1. 백그라인딩이란? 반도체 제조 공정의 핵심 단계 중 하나인 백그라인딩은 웨이퍼의 후면을 얇게 가공하여 칩의 집적도를 높이는 중요한 과정입니다. 이 과정은 웨이퍼의.. 02. CMP 공정 결함 원인 및 대응 전략 (feat. 반도체 8대 공정) CMP 공정 결함을 최소화할 수 있는 핵심 가이드를 설명해 드립니다. 스크래치 및 슬러리 잔류 문제부터 입자와의 침식 현상 그리고 결함 검출 기술의 최신 동향까지 효율적인 데이터 분석 방법론을 포함하여 최적화된 다운 포스 및 클리닝 CMP 프로세스를 알려드립니다. 목차 1. CMP 공정 결함의 종류와 원인 1-1. 스크래치 및 슬러리 잔류 문제 1-2. 입자 문제와 침식 현상 2. 결함 검출 방법과 장비의 중요성 2-1. 결함 검출 기술의 발전 2-2. 결함 관리를 위한 데이터 분석 3. CMP 공정의 결함 최소화 전략 3-1. 최적화된 다운 포스 압력과 패드 조건 3-2. 효과적인 CMP 클리닝 프로세스 1. CMP 공정 결함의 종류와 원인 1-1. 스크래치 및 슬러리 잔류 문제 CMP 공정 중 발생하.. 01. Cleaning 공정 2024년 최신 Ver (feat. 물리적, 화학적, RCA 등) 반도체 제조의 핵심 중 하나인 Cleaning 공정에 대해 설명드립니다. 물리적 클리닝과 화학적 클리닝 등 다양한 방법을 통해 웨이퍼 표면의 오염물질을 제거하며, 후속 공정의 효율과 최종 제품의 품질을 향상하는 세정 공정을 알아보세요. Cleaning 공정과 주요 오염원부터 RCA Cleaning까지 보다 상세한 설명으로 알려드립니다. 목차 1. Cleaning 개요 1-1. Cleaning 공정과 주요 오염원 1-2. Cleaning 공정 2. Cleaning 공정 기술 2-1. Wafer Cleaning 2-2. Wet Cleaning: 화학적 방법 2-3. Wet Cleaning: 물리적 방법 3. RCA Cleaning 3-1. SC-1 3-2. SPM 3-3. DHF 3-4. BOE 및 O3 1.. 이전 1 2 3 4 ··· 10 다음
