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패키징

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실리콘 인터포저란? - 기본 원리와 구조, 주요 용도 // 첨단 반도체 패키징 기술(1/3) 실리콘 인터포저는 첨단 반도체 패키징 기술로 다양한 다이를 효과적으로 연결하는 역할을 하며, TSMC의 CoWoS를 개선한 에이직랜드의 차세대 패키징 기술에 대한 설명입니다. 이 기술은 성능, 전력, 비용 개선을 목표로 하며, CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L 등 다양한 패키징 형태로 제공됩니다. 실리콘 인터포저의 주요 용도와 기술에 대한 정보를 제공하고 있습니다. 목차 1. 실리콘 인터포저란 무엇인가? 1-1. 기본 원리와 구조 1-1-1. CoWoS 기술의 특징 1-1-2. 에이직랜드의 차세대 패키징 기술 1-2. 주요 용도 1-2-1. 실리콘 인터포저의 주요 활용 분야 1-2-2. 실리콘 인터포저의 활용 이유 1. 실리콘 인터포저란 무엇인가? 실리콘 인터포저는 반도체 패키징 기술의 한 ..
WLP, PLP, 팬-아웃 패키징의 이해 : 반도체 패키징 기술 반도체 패키징 기술의 혁신적인 변화를 이해해 보세요. WLP, PLP, 팬-아웃 패키징 등의 기술을 통해 반도체 제조 과정이 어떻게 진화하고 있는지 알아보고, 이러한 기술이 반도체 산업에 어떤 영향을 미치는지 살펴봅니다. 목차 1. 반도체 패키징 기술의 중요성 1-1. 반도체 패키징 기술의 역할 1-2. 패키징 기술의 발전과 반도체 산업의 변화 2. WLP, PLP, 팬-아웃 패키징 기술 소개 2-1. WLP (Wafer Level Packaging) 기술의 특징 2-2. PLP (Panel Level Packaging) 기술의 특징 2-3. 팬-아웃 패키징 기술의 특징 3. 패키징 기술의 발전이 반도체 산업에 미치는 영향 3-1. 패키징 기술의 발전과 제조 비용 절감 3-2. 패키징 기술의 발전과 반도..
반도체와 그 중요성에 대한 이해 반도체는 현대 산업사회의 중추를 이루는 기술입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 가전제품 등 현대의 다양한 기기들의 핵심에는 반드시 반도체가 있습니다. 더욱이, 이러한 반도체는 복잡한 공정을 통해 만들어지는데, 이 공정은 단순히 '만드는 것'을 넘어 '창조하는 것'에 가깝습니다. 이번 글에서는 반도체의 역할과 그 중요성, 그리고 그것을 만들어내는 8대 공정에 대해 소개하도록 하겠습니다. 1.1 반도체의 역할과 중요성 반도체는 절연체와 금속 사이의 전기적 성질을 가진 물질로, 이러한 특성 덕분에 반도체는 전기적 신호를 제어하는 데 이상적인 재료가 됩니다. 이 기능은 정보를 저장하고, 처리하고, 전송하는 역할을 수행하는 현대 전자기기의 핵심이며, 따라서 디지털 전자 기기의 핵심 구성 요소인 집적회로(IC)의..

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