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IT & 과학/반도체 기술 공정

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NPU란? - NPU 기술의 개요, 구조와 역할, 딥러닝과의 관련성, 활용 분야(2023 New ver.) NPU(Neural Processing Unit) 기술의 개요와 역할, 딥러닝과의 관련성, 활용 분야, 구조와 최적화 기술에 대해 알아봅니다. NPU는 인공지능 연산을 위한 전용 하드웨어로, 딥러닝 알고리즘에 특화된 연산을 실시간으로 수행하며 스마트폰부터 자율주행차까지 다양한 분야에서 중요한 역할을 합니다. NPU의 핵심 구성과 최적화 기술을 살펴보며, 효율적인 데이터 처리와 연산 능력을 제공합니다. 목차 1. NPU 기술 개요 1-1. NPU란 무엇인가? 1-2. NPU의 역사와 발전 2. NPU가 강조되는 이유 2-1. 딥러닝과 NPU 2-2. NPU의 활용 분야 3. NPU 구조 3-1. NPU의 기본 구조 3-2. NPU의 최적화 기술 1. NPU 기술 개요 1-1. NPU란 무엇인가? CPU, ..
반도체 패키징 - FOWLP 공정 // FOWLP 공정의 개요, TSV기술, FOWLP 공정 순서 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공정의 중요성, 기술적 특성, 성공 사례 및 순서를 상세히 설명합니다. 반도체 패키징의 혁신적 변화를 주도하며, 스마트폰, 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 활용되는 FOWLP의 기술과 장점을 탐색하세요. FOWLP 공정의 중요성 1-1. 반도체 패키징의 변화와 FOWLP 1-2. TSMC의 성공 사례 FOWLP 공정의 기술적 특성 2-1. FOWLP 공정의 개요 2-2. FOPLP 공정과 TSV 기술 2-3. 플립칩 방식의 장점 FOWLP 공정 순서 3-1. 칩 배치와 재배열 3-2. 다이 실리콘 연결 3-3. 인클로저 및 테스트 1. FOWLP 공정의 중요성 FOWLP 공정은 반도체 패키징 분야에서 혁신적인 기술로 주목받고 있습니..
FCCSP(Flip Chip Chip Scale PKG) 공정 - 공정 원리, 적용 분야, 제조 과정 // 플립 칩(Flip Chip), 칩 스케일 패키징 FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) 공정은 플립 칩 스케일 반도체 패키징입니다. 이는 플립 칩 기술과 칩 스케일 패키지의 결합으로 성능 향상과 공간 효율성을 제공합니다. 이번 포스트에서는 FCCSP 공정의 원리, 장점, 적용 분야, 제조 과정을 전문적으로 탐구합니다. 목차 1. FCCSP 공정의 개요 1-1. 플립 칩 기술의 원리 1-2. 칩 스케일 패키지의 중요성 2. FCCSP 공정의 장점과 특징 2-1. 공간 효율성 (Space Efficiency) 2-2. 성능 향상 (Performance Enhancement) 3. FCCSP 공정의 적용 분야와 제조 과정 3-1. 부품 제조의 혁신 (Innovation in Electronic Component Manufactur..
반도체 8대 공정 // 패키징(PKG) 공정 - PKG 주요 공정 및 기능, 3D PKG, FOWLP, SIP, CoWoS, 2.5D PKG 반도체 8대 공정 중 패키징(PKG) 공정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 보장하는 중요한 단계입니다. 이 글에서는 Back Grinding부터 Solder Ball Mount까지의 주요 공정과 패키징의 기능 및 필요성에 대해 상세히 알아보겠습니다. 또한, 3D 패키징 기술부터, FOWLP, SiP, CoWoS, 2.5D 패키징 기술까지 반도체 패키징과 관련한 기술 및 동향에 대해 설명합니다. 목차 1. 반도체 패키징 공정 개요 1-1. 패키징 공정의 중요성 2. 반도체 패키징 주요 공정 2-1. Back Grinding 공정 2-2. Sawing(Dicing) 공정 2-3. Die Attaching 공정 2-4. Wire Bonding 공정 2-5. Molding 공정 2-6. Marking 공정 2-7..
MIPI M-PHY // Synopsys 7nm 테스트 칩의 성능 MIPI M-PHY는 모바일 및 관련 기기의 핵심 인터페이스 기술로, 고속 데이터 전송을 위한 중요한 솔루션입니다. Synopsys의 MIPI M-PHY는 업계에서 인정받는 성능과 안정성을 자랑합니다. 이 기술은 스마트폰부터 자동차, 의료 기기에 이르기까지 다양한 분야에서 활용되며, 그 중요성은 계속해서 증가하고 있습니다. 1. Synopsys 7-nm MIPI M-PHY 테스트 칩 소개 Synopsys의 7-nm MIPI M-PHY 테스트 칩은 현대 전자 산업에서 중요한 역할을 하는 기술입니다. 이 기술은 데이터 전송의 효율성과 속도를 크게 향상하는 데 중요한 역할을 합니다. 특히, MIPI M-PHY는 모바일 및 기타 저전력 애플리케이션에서 높은 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 1-1. MIPI M..
삼성전자 UFS eStorage 기술 - 스마트폰의 미래 저장 솔루션 삼성전자의 UFS eStorage 기술은 스마트폰 저장 솔루션의 미래를 선도합니다. 빠른 속도, 높은 용량, 그리고 획기적인 기술 혁신으로 모바일 기기의 신세계를 열어나가는 UFS의 주요 특징과 발전 과정을 알아보세요. 목차 1.UFS 기술의 도입과 중요성 1-1. 스마트폰과 UFS의 관계 1-2. UFS의 기술적 특징 2.UFS의 발전과 삼성전자의 연구 2-1. 삼성전자의 UFS 연구 업적 2-2. UFS 기술의 성능 향상과 미래 3. UFS의 미래 전망과 활용 분야 3-1. UFS 기술의 다양한 활용 분야 3-2. 삼성전자의 지속적인 UFS 연구와 발전 1. UFS 기술의 도입과 중요성 삼성전자의 UFS (Universal Flash Storage) 기술은 현대 스마트폰 저장 솔루션의 핵심입니다. 이..
반도체 후공정 - 테스트 공정 : 전기적 파라미터와 공정 변수의 연동 이해 반도체 테스트 공정은 제품의 품질과 성능을 평가하는 핵심 과정입니다. 웨이퍼, 패키지, 모듈 테스트 등 다양한 단계에서 전기적 파라미터와 공정 변수의 연동을 통해 최적의 성능과 품질을 확보합니다. 이 과정은 반도체 산업의 성장과 발전에 기여하며, 현대 전자기기의 성능과 안정성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 목차 1. 반도체 테스트 공정의 중요성과 플로우(Flow) 1-1. 반도체 테스트 공정 흐름 1-2. 반도체 테스트의 목적 2. 반도체 테스트 종류 및 기능 2-1. 반도체 테스트 종류 2-2. 반도체 테스트 기능 측면 3. 전기적 파라미터와 공정 변수의 연동 3-1. 전기적 파라미터 중요성 3-2. 공정 변수와 전기적 파라미터 값 조정 1. 반도체 테스트 공정의 중요성과 플로우(Flow) 반도체..
OSI 7계층이란? 네트워크 통신 계층 이해하기 네트워크 통신의 핵심인 OSI 모델을 이해해 보세요. OSI 모델의 7 계층 구조와 각 계층의 역할에 대해 상세히 설명하며, 웹 브라우징, 이메일 전송, 파일 전송 등 실제 적용 사례를 소개합니다. 네트워크 통신 계층, 즉 OSI 7 계층에 대한 필수 지식과 효율적인 통신을 위한 프로토콜의 이해를 설명합니다. 목차 1. OSI 모델 개요 1.1. OSI 모델이란? 1.2. OSI 모델의 계층 구조 1.3. 각 계층의 역할과 기능 2. OSI 모델의 각 계층과 역할 2.1. 응용 계층 (Application Layer) 2.2. 표현 계층 (Presentation Layer) 2.3. 세션 계층 (Session Layer) 2.4. 전송 계층 (Transport Layer) 2.5. 네트워크 계층 (Net..
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