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IT & 과학

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실리콘 인터포저란? - 기본 원리와 구조, 주요 용도 // 첨단 반도체 패키징 기술(1/3) 실리콘 인터포저는 첨단 반도체 패키징 기술로 다양한 다이를 효과적으로 연결하는 역할을 하며, TSMC의 CoWoS를 개선한 에이직랜드의 차세대 패키징 기술에 대한 설명입니다. 이 기술은 성능, 전력, 비용 개선을 목표로 하며, CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L 등 다양한 패키징 형태로 제공됩니다. 실리콘 인터포저의 주요 용도와 기술에 대한 정보를 제공하고 있습니다. 목차 1. 실리콘 인터포저란 무엇인가? 1-1. 기본 원리와 구조 1-1-1. CoWoS 기술의 특징 1-1-2. 에이직랜드의 차세대 패키징 기술 1-2. 주요 용도 1-2-1. 실리콘 인터포저의 주요 활용 분야 1-2-2. 실리콘 인터포저의 활용 이유 1. 실리콘 인터포저란 무엇인가? 실리콘 인터포저는 반도체 패키징 기술의 한 ..
3D IC 설계 - TSV // IC 설계의 주요 문제점 & 향후 기술 전망 TSV를 활용한 3D IC 설계는 반도체 업계의 새로운 트렌드로 부상하였습니다. 이 기술은 강력한 성능과 폼 팩터 장점을 제공하며 SoC 개발 비용을 절감할 수 있습니다. 본 글을 통해 3D IC 설계의 주요 문제점과 요구사항에 대해 깊이 있게 알아보겠습니다. 목차 1. TSV 기반 3D IC 설계의 부상 1-1. 3D IC의 주요 장점 1-2. SoC와의 비교 2. 3D IC 설계의 주요 문제점 2-1. 디자인 및 프로세스 관점의 버그 2-2. 대량생산 구조로의 전환과 관련된 문제 3. 3D IC의 미래 전망 3-1. 다양한 애플리케이션 영역의 영향 3-2. 융합 테크놀로지의 현재 상태와 전망 1. TSV 기반 3D IC 설계의 부상 TSV(Through-Silicon Via) 기반의 3D IC 설계는..
TSV이란? - Through Silicon Via 기본 개념, 작동 원리, 장점, 제조 과정, 20203년 기술 동향 TSV(Through-Silicon Via) 기술은 반도체 분야에서 큰 혁신을 가져왔습니다! 이번 포스팅을 통해 TSV 기술의 기본 개념, 작동 원리, 장점, 제조 과정, 그리고 다양한 응용분야에 대해 알아보세요. 또한, 2023년 최신 기술 동향과 함께 TSV의 미래까지 알려드립니다. 목차 1. TSV 기술의 기본 개념 1.1 TSV란 무엇인가? 1.2 TSV의 역사와 발전 2. TSV 기술의 작동 원리 및 제조 과정 2.1 TSV의 작동 원리 2.2 TSV의 제조 과정 3. TSV 기술의 장점 및 응용분야 3.1 TSV의 주요 장점 3.2 TSV의 다양한 응용분야 3.3 TSV 기술의 미래 전망 1. TSV 기술의 기본 개념 반도체 기술의 발전은 끊임없이 진행되고 있으며, 그중에서도 TSV(Throu..
메모리 반도체와 시스템 반도체의 차이 // RAM과 ROM, 기능과 종류, 제조 공정 메모리와 시스템 반도체의 핵심 차이와 역할을 알아보는 글입니다. 램과 롬의 차이, 메모리 반도체 종류, 시스템 반도체의 기능과 종류 등을 상세히 설명하며, 제조 공정, 구조, 적용 분야, 시장 동향까지 비교합니다. 메모리와 시스템 반도체의 중요성과 다양한 활용 분야에 대한 통찰력을 제공합니다. 목차 1. 메모리 반도체의 이해 1-1. 램(RAM)과 롬(ROM)의 차이 1-2. 메모리 반도체의 종류 2. 시스템 반도체의 역할과 종류 2-1. 시스템 반도체의 기본 역할 2-2. 시스템 반도체의 종류 3. 메모리 반도체와 시스템 반도체의 차이점 3-1. 공정과 구조의 차이 3-2. 적용 분야와 시장 동향 1. 메모리 반도체의 이해 메모리 반도체는 데이터 저장과 관리에 필수적인 역할을 합니다. 이 분야는 램(R..
NPU란? - NPU 기술의 개요, 구조와 역할, 딥러닝과의 관련성, 활용 분야(2023 New ver.) NPU(Neural Processing Unit) 기술의 개요와 역할, 딥러닝과의 관련성, 활용 분야, 구조와 최적화 기술에 대해 알아봅니다. NPU는 인공지능 연산을 위한 전용 하드웨어로, 딥러닝 알고리즘에 특화된 연산을 실시간으로 수행하며 스마트폰부터 자율주행차까지 다양한 분야에서 중요한 역할을 합니다. NPU의 핵심 구성과 최적화 기술을 살펴보며, 효율적인 데이터 처리와 연산 능력을 제공합니다. 목차 1. NPU 기술 개요 1-1. NPU란 무엇인가? 1-2. NPU의 역사와 발전 2. NPU가 강조되는 이유 2-1. 딥러닝과 NPU 2-2. NPU의 활용 분야 3. NPU 구조 3-1. NPU의 기본 구조 3-2. NPU의 최적화 기술 1. NPU 기술 개요 1-1. NPU란 무엇인가? CPU, ..
반도체 패키징 - FOWLP 공정 // FOWLP 공정의 개요, TSV기술, FOWLP 공정 순서 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공정의 중요성, 기술적 특성, 성공 사례 및 순서를 상세히 설명합니다. 반도체 패키징의 혁신적 변화를 주도하며, 스마트폰, 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 활용되는 FOWLP의 기술과 장점을 탐색하세요. FOWLP 공정의 중요성 1-1. 반도체 패키징의 변화와 FOWLP 1-2. TSMC의 성공 사례 FOWLP 공정의 기술적 특성 2-1. FOWLP 공정의 개요 2-2. FOPLP 공정과 TSV 기술 2-3. 플립칩 방식의 장점 FOWLP 공정 순서 3-1. 칩 배치와 재배열 3-2. 다이 실리콘 연결 3-3. 인클로저 및 테스트 1. FOWLP 공정의 중요성 FOWLP 공정은 반도체 패키징 분야에서 혁신적인 기술로 주목받고 있습니..
FCCSP(Flip Chip Chip Scale PKG) 공정 - 공정 원리, 적용 분야, 제조 과정 // 플립 칩(Flip Chip), 칩 스케일 패키징 FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) 공정은 플립 칩 스케일 반도체 패키징입니다. 이는 플립 칩 기술과 칩 스케일 패키지의 결합으로 성능 향상과 공간 효율성을 제공합니다. 이번 포스트에서는 FCCSP 공정의 원리, 장점, 적용 분야, 제조 과정을 전문적으로 탐구합니다. 목차 1. FCCSP 공정의 개요 1-1. 플립 칩 기술의 원리 1-2. 칩 스케일 패키지의 중요성 2. FCCSP 공정의 장점과 특징 2-1. 공간 효율성 (Space Efficiency) 2-2. 성능 향상 (Performance Enhancement) 3. FCCSP 공정의 적용 분야와 제조 과정 3-1. 부품 제조의 혁신 (Innovation in Electronic Component Manufactur..
반도체 8대 공정 // 패키징(PKG) 공정 - PKG 주요 공정 및 기능, 3D PKG, FOWLP, SIP, CoWoS, 2.5D PKG 반도체 8대 공정 중 패키징(PKG) 공정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 보장하는 중요한 단계입니다. 이 글에서는 Back Grinding부터 Solder Ball Mount까지의 주요 공정과 패키징의 기능 및 필요성에 대해 상세히 알아보겠습니다. 또한, 3D 패키징 기술부터, FOWLP, SiP, CoWoS, 2.5D 패키징 기술까지 반도체 패키징과 관련한 기술 및 동향에 대해 설명합니다. 목차 1. 반도체 패키징 공정 개요 1-1. 패키징 공정의 중요성 2. 반도체 패키징 주요 공정 2-1. Back Grinding 공정 2-2. Sawing(Dicing) 공정 2-3. Die Attaching 공정 2-4. Wire Bonding 공정 2-5. Molding 공정 2-6. Marking 공정 2-7..
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